【合肥沛頓儲存項目】金屬軟管合同
一、合肥沛頓儲存項目信息介紹
合肥沛頓存儲科技有限公司，由深圳長城開發科技股份有限公司與國家大基金二期、合肥經開產業投促基金、中電聚芯共同投資設立。合肥沛頓存儲項目于今年3月啟動建設，6月主廠房封頂，10月首批設備搬入，12月正式投產，實現當年建設當年投產。項目總投資約100億元，分期投資建設，其中第一期主要從事集成電路封裝測試以及模組制造業務，開展先進封裝技術的研發及產業化，一期項目達產后，預計可形成每月10萬片動態存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產能，以及每月250萬條內存模組產能。
合肥沛頓項目于2021年12月正式投產后進展順利，預計今年一季度形成2萬片存儲晶圓的封測產能。據悉，合肥沛頓存儲由深科技沛頓與國家大基金二期、合肥經開產業投促基金、中電聚芯共同投資設立。項目于2021年3月啟動建設，6月主廠房封頂，10月首批設備搬入，12月正式投產。該項目分期投資建設，其中第一期主要從事集成電路封裝測試以及模組制造業務，開展先進封裝技術的研發及產業化，一期項目達產后，預計可形成每月10萬片動態存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產能，以及每月246萬條/月內存模組產能。去年10月27日，深科技發布三季度業績公告稱，前三季度實現營業收入122.68 億元，同比增長16.04%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5.17 億元，同比增長15.92%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.48 億元，同比降低59.02%。深科技在三季報中還提到，為進一步提升產品競爭力和市場競爭優勢，公司持續加大了研發投入力度，隨著合肥沛頓存儲公司的籌建和人才隊伍的組建，公司管理費用也有所增長。但當前公司存儲芯片封測業務訂單飽滿，產能滿負荷運轉，出貨量同比大幅增長且預計還會持續提升。
據了解，合肥沛頓存儲是安徽省重大戰略產業項目——12寸存儲器晶圓制造基地項目的重點配套項目，是國家集成電路戰略性新興產業集群重點發展項目。項目總投資約100億元，分期投資建設，其中，項目一期主要從事集成電路封裝測試以及模組制造業務，開展先進封裝技術的研發及產業化，一期項目達產后，預計可形成每月10萬片動態存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產能，以及每月250萬條內存模組產能。深科技高級副總裁、合肥沛頓存儲科技有限公司董事長周庚申：“就是要解決國家在存儲芯片方面卡脖子的問題。在技術上面完全和全球技術同步的，做到了8層和16層多層堆疊技術，使得這個芯片能夠用于所有移動產品，尤其像手機這樣的高存儲、高密度、高要求產品上面，能夠填補國內空白。我們希望能夠在2025年實現國內DRAM芯片70%的自己供給，要到50萬片左右。”當前，我市正在舉全市之力加快推進集成電路產業發展，成為國內集成電路產業發展最快、成效最顯著的城市之一。全市集成電路產業擁有企業超300家，聚集從業人員超過2.5萬人。沛頓科技作為國產存儲器封測的頭部企業，合肥基地的竣工投產，將助力經開區集成電路世界級產業集群發展，助力合肥市“2833”產業發展工程建設。